SMT 表面貼裝技術(shù) surface mounting technology：目前主流的PCBA生產(chǎn)技術(shù)。

ESD 靜電放電     Electrostatic Discharge：生產(chǎn)PCBA過(guò)程各工序中，都需要進(jìn)行靜電放電。

ESSD/SSD 靜電敏感器件  Electrostatic Sensitive Device：容易被靜電擊穿或者臨時(shí)影響性能的電子元器件。

EPA ESD防護(hù)區(qū)域 ESD Protect Area：靜電防護(hù)區(qū)域，避免物料、半成品、成品出現(xiàn)靜電性能下降或者受損。

RoHS 危害物質(zhì)禁用指令 Restriction of Hazardous Substance：例如含鉛錫膏對(duì)人體具有毒性，有禁用需求。

MSD 潮濕敏感元器件 Moisture-Sensitive Device：對(duì)潮濕環(huán)境敏感的電子元器件。

MBB 防潮真空包裝袋  Moisure Barrier Bag：對(duì)物料真空包裝，可防潮防氧化。

MSL 濕度敏感等級(jí)  Moisure Sensitive Level：因受潮而性能下降、損壞的物料等級(jí)。

HIC 濕度顯示卡 Humidity Indicator Card：用于檢測(cè)物料受潮程度，以決定使用前是否需要烘烤。。 

PCB 印刷電路板 printed board：通常為空的電路板。

Feeder 飛達(dá)供料器：用于貼片機(jī)物料供應(yīng)的裝置。

FQC 制造過(guò)程最終檢查 Final Quality Control：產(chǎn)品最終檢查。

IPQC 制造過(guò)程控制 InPut Process Quality Control：過(guò)程控制。

IQC 來(lái)料質(zhì)量控制  Incoming Quality Control：來(lái)料控制。

QA  品質(zhì)保證 Quality Assurance：品檢控制。

OQC 出貨品質(zhì)檢驗(yàn) outgoing quality control：出貨前品質(zhì)檢查。

CPK 制程控制能力 complex process capability index：

AOP 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) standard operation procedure：產(chǎn)線批量生產(chǎn)時(shí)的工序流程知道說(shuō)明書(shū)。

BOM 物料清單  bill of material：生產(chǎn)物料清單。

ECN 工程內(nèi)容變更通知單 engineering change notice：生產(chǎn)變更單。

SPC 統(tǒng)計(jì)制程管制 statistical process control：統(tǒng)計(jì)流程。

5S  整理SEIRI 整頓SEITON  清掃SEISO  清潔SEIKETSU  素養(yǎng)SHITSUKE ：生產(chǎn)環(huán)境和人員規(guī)范。

smt專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文

印刷機(jī) printer：SMT中用于印刷錫膏的機(jī)器設(shè)備

爐后檢驗(yàn) inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA產(chǎn)品檢測(cè)。

貼片完成經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA質(zhì)量檢驗(yàn)

返修 reworking：設(shè)備檢測(cè)PCBA出現(xiàn)問(wèn)題，需要人工按提示進(jìn)行修理，對(duì)PCB上錯(cuò)誤進(jìn)行修復(fù)。

AOI  機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 在線光學(xué)檢測(cè)儀：可用于爐前或者爐后對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，大多是桌面式。

X-RAY X光檢測(cè)儀：一種對(duì)電子元件或者產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行X光檢測(cè)的設(shè)備，可檢測(cè)出肉眼或者普通檢測(cè)設(shè)備無(wú)法檢測(cè)的隱患。

貼片機(jī)  mount：用于貼裝片式物料，如電阻、電容、電感。

回流焊  reflow：用于片式物料貼裝后的錫膏焊接、固化。

波峰焊  wave solder：用于插件式物料或者有針腳的異型電子元器件的錫液焊接。

在線測(cè)試  ICT test：可與AOI配合，完成對(duì)PCBA的爐后檢測(cè)。

封裝  Package：芯片的封裝方式?jīng)Q定了生產(chǎn)工藝的先進(jìn)程度。

QFP IC ：采用QFP方式封裝的IC。

單面印刷板  single-sided printed board：?jiǎn)蚊嬗∷①N裝電子元器件的電路板，對(duì)電路板區(qū)域利用率非常低，基本淘汰。

雙面印制板 double-sided printed board：雙面電路板，單塊電路板兩面都印刷貼裝電子元器件。

多層印制板 multilayer printed board：多層電路印刷板，線路非常復(fù)雜集成非常高的雙面電路板。

潤(rùn)濕時(shí)間 Wave soldering wetting time：是指焊點(diǎn)與焊料接觸后開(kāi)始的時(shí)間點(diǎn)。

停留時(shí)間 Wave soldering dwell time：是PCB焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間=波峰寬/速度。

預(yù)熱溫度 Wave soldering preheating temperature：PCB與波峰面接觸前到達(dá)的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度 Wave soldering temperature：通常高于焊料熔點(diǎn)183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點(diǎn)溫度低于爐溫是因?yàn)镻CB吸熱。

波峰高度 Wave crest height of wave soldering：是PCB接觸錫液的高度，應(yīng)控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現(xiàn)橋聯(lián)。

傳送傾角 Wave soldering transmission angle：是傳送裝置的傾角，可以通過(guò)對(duì)傾角的調(diào)節(jié)，調(diào)整PCB與波峰面的接觸時(shí)間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風(fēng)刀Wave soldering hot air knife：是指SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA下方放一個(gè)窄長(zhǎng)的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

熱風(fēng)回流焊 refolw soldering：通過(guò)熔化印刷在PCB焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接。

錫膏工藝  solder paste technology：錫膏本身工藝也影響著PCBA生產(chǎn)質(zhì)量。

錫膏  solder paste：由焊料合金、助焊劑、添加劑組成有一定粘度和觸變性的焊膏。

Nets測(cè)試：一種批量化測(cè)試，或者是樣本取樣較大的測(cè)試，用于減少測(cè)試時(shí)間。