寶爾威上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展展位號(hào)

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)各展館分布：

N1館：工業(yè)傳感器、元器件制造、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、BRAND NEW新品展示區(qū)；

N2館：運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、新能源汽車(chē)技術(shù)、汽車(chē)PLC工控系統(tǒng)；

N3館：線束加工與連接器制造；

N4館：表面貼裝技術(shù)、智慧工廠核心展示區(qū)、半導(dǎo)體貼合創(chuàng)新技術(shù)；

N5館：電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、微組裝科技園、新能源汽車(chē)檢測(cè)技術(shù)；

W5館：電子化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、清洗技術(shù)、新能源汽車(chē)膠粘劑創(chuàng)新展示區(qū)；

各展館分館展商區(qū)域分布圖

同期舉辦的論壇活動(dòng)有：

1、工業(yè)機(jī)器人革新與電子制造高峰論壇，2023新能源汽車(chē)線束加工及連接技術(shù)高峰論壇，新能源汽車(chē)快速充電技術(shù)與鋰電池制造技術(shù)大會(huì)，柔性制造與智慧物流發(fā)展大會(huì)，主題是：“AI +大數(shù)據(jù)”引領(lǐng)現(xiàn)代化智慧工廠；

2、SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇，主題是：5G、 AIoT新時(shí)代， 驅(qū)動(dòng) SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展；

3、新四化"背景下，智能汽車(chē)座艙及汽車(chē)電子制造高峰論壇，主題：“雙碳“創(chuàng)新藍(lán)圖下，洞察新能源汽車(chē)電子制造新趨勢(shì)；

5、2023電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇，主題：電子制造4.0，打造智慧工廠；

6、精密點(diǎn)膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)，柔性與印刷電子產(chǎn)業(yè)前瞻高峰論壇，主題：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)，技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)；

寶爾威參展設(shè)備：接料機(jī)、首件檢測(cè)儀、吸嘴清洗檢測(cè)機(jī)、CR測(cè)試儀。

寶爾威展臺(tái)外觀：

寶爾威展臺(tái)外觀圖

寶爾威展臺(tái)位置：

寶爾威展臺(tái)位置圖