我們有時候會聽別人說OSP的板子，這類板子是什么意思？有哪些優(yōu)缺點呢？

OSP板子是什么意思？

OSP是英文Organic Solderability Preservatives簡稱，其是一種PCB板銅箔表面處理工藝（符合RoHS指令要求）。OSP中文意思是指有機保護膜，也可以稱做護銅劑，主要作用是對PCB板上的銅電路進行保護、防止氧化，以保證PCB板電路性能的穩(wěn)定。

OSP板子

OSP工作原理是什么？

通過OSP工藝在潔凈的銅板表面，采用化學(xué)方式讓其表面涂覆有機保護膜，從而可以隔絕空氣與銅的接觸，達到防止銅被氧化的目的。

OSP工藝有哪些特點優(yōu)點？

⑴、性價比高。OSP是一種有機物，其性能好，價格比噴金屬錫工藝要便宜。

⑵、化學(xué)性能好。OSP具有非常好的化學(xué)性能，能夠很好的保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。

⑶、耐熱沖擊和濕性好，在生產(chǎn)環(huán)境下能夠防止銅氧化、硫化。

⑷、可操作性好。正常狀態(tài)下能夠保證內(nèi)層銅箔不會被氧化，而焊接的時因加熱使得膜層揮發(fā)，方便焊錫將銅和元器件焊接。

OSP工藝有哪些缺點？

①、辨識度低。采用過OSP的板子因透明無色與正常板子基本一致，很難直接辨別，需要特殊標記。

②、具有絕緣特性。OSP絕緣不導(dǎo)電，會影響PCB板的電氣測試，需要祛除表面膜層才能正常測試。

③、耐腐蝕性差，容易受到酸性物質(zhì)和溫度影響，暴露在空氣中超過24小時后，就需要視情況進行二次OSP工藝。

⑤、影響其他SMT工藝及缺陷調(diào)整。例如印刷不良時板不能進行IPA清洗，會損害OSP膜層；焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有IMC隔離，在無鉛技術(shù)中，含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快，影響焊點的可靠性。

⑥、膜層穩(wěn)定性差。例如膜層的厚度難以穩(wěn)定；工藝配方種類多性能不一；膜層易劃傷；多次高溫焊接過程的OSP易發(fā)生變色、裂縫，從而影響可焊性和可靠性；操作和存儲運輸有要求等等。

從上述內(nèi)容來看，采用OSP工藝的板子還是具有明顯優(yōu)點的，雖然這類工藝也具有很多缺點，但這些缺點基本可以通過人為方式避免。