SMT偏移是什么？

偏移也可以被稱為偏位，是指在PCB錫膏印刷或者貼片貼裝、過爐過程中，出現(xiàn)錫膏印刷或者電子元器件、輔料貼裝位置，與原設(shè)計(jì)點(diǎn)位置有一定距離誤差的現(xiàn)象。偏移偏位在PCBA生產(chǎn)過程中，還是較為常見的一種不良缺陷。

SMT偏移偏位

偏移偏位產(chǎn)生的原因有哪些？

⑴、錫膏印刷出現(xiàn)偏移，多是錫膏印刷機(jī)視覺系統(tǒng)或者坐標(biāo)參數(shù)的原因。

⑵、鋼網(wǎng)未固定或者相機(jī)有振動(dòng)、碰撞，PCB停板不穩(wěn)定等原因造成印刷偏移。

⑶、錫膏品質(zhì)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致震蕩、搖晃、過爐過程中出現(xiàn)偏移。

⑷、貼片機(jī)或者貼裝機(jī)的參數(shù)設(shè)置或者是因振動(dòng)產(chǎn)生偏移。

⑸、吸嘴的性能、氣壓和開關(guān)時(shí)間設(shè)置問題造成的偏移。

如何應(yīng)對(duì)SMT偏移偏位缺陷？

①、設(shè)置好錫膏印刷機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)，保證鋼網(wǎng)、PCB板、視覺系統(tǒng)的穩(wěn)定，減少生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的碰撞因素，控制設(shè)備振動(dòng)在一定范圍之內(nèi)。

②、盡可能地保證不同批次的錫膏原材料成分一致，調(diào)制好符合自身需求的錫膏配方，對(duì)錫膏的存儲(chǔ)、使用溫度進(jìn)行控制，未使用完成的錫膏按規(guī)定封裝保存，并盡快使用完成。

③、設(shè)置好貼片機(jī)、貼裝機(jī)的工作參數(shù)。

④、使用吸嘴清洗檢測(cè)機(jī)對(duì)設(shè)備吸嘴進(jìn)行清洗、檢測(cè)。備注：有一部分SMT用戶認(rèn)為，吸嘴只要能夠清洗干凈即可，并不會(huì)對(duì)吸嘴性能進(jìn)行檢測(cè)，這很容易造成吸嘴工作性能下降，或者導(dǎo)致各類SMT不良缺陷。

⑤、檢查PCB板是否存在變形，必要時(shí)在生產(chǎn)前進(jìn)行烘烤，在過爐時(shí)需要控制爐溫及升溫斜率。

SMT相關(guān)設(shè)備自動(dòng)化程度越來越高，智能化程度也越來越好，但各類硬件都存在一個(gè)磨損、老化因素，因意外而造成一些SMT偏移缺陷。缺陷存在不可怕，可怕的是使用人工檢測(cè)未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題。我們建議使用多種檢測(cè)類儀器配合進(jìn)行檢測(cè)，例如使用首件檢測(cè)儀、AOI、X-RAY、ICT、FCT等按需搭配檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)SMT偏移偏位等缺陷。