什么是損件？原因有哪些？

損件即是元件破損的意思，導(dǎo)致?lián)p件的原因有電子元器件原材料本身破損、因撞擊破損、高溫導(dǎo)致裂開、維修不當(dāng)?shù)鹊?。損件可能會導(dǎo)致電子元器件的電氣性能下降，甚至?xí)?dǎo)致電路短路、斷路無法正常工作。

什么是撞件？

撞件是指受外力撞擊（例如摔板、掉板、堆板），造成焊接在電路板焊盤上的電子元器件掉落。電子元器件存在假焊時，更容易出現(xiàn)撞件的情況。

做好的PCBA板未規(guī)范放置，容易出現(xiàn)撞件

什么是空焊？

空焊是指電子元器件在焊接時，因元器件偏移、浮起、少錫、反向等原因，導(dǎo)致原本該焊接住的引腳沒有焊上。

什么是缺件？

缺件是指PCB板在加工過程中，原本設(shè)計焊接的電子元器件位置未焊接上。

空焊和缺件有什么區(qū)別？

空焊是指電子元器件部分沒有焊接上，而缺件是指原本該焊接的電子元器件位置缺失了，一個是有電子元器件，一個是沒有。

缺件與撞件有什么區(qū)別？

缺件和撞件都會導(dǎo)致原本有電子元器件的位置缺失了元器件，只不過缺件和撞件產(chǎn)生的原因不同。缺件出現(xiàn)的原因主要有接料過程中出現(xiàn)空料、吸嘴性能不佳、貼裝程序或者設(shè)置的參數(shù)有問題等等，而撞件產(chǎn)生的原因多數(shù)是人為性的工作不規(guī)范。