什么是翻轉？

翻轉是指電子元器件正反面翻過來了，原本該朝上的一面貼到了PCB板一面。

SMT翻轉的原因與側立產生的原因基本相同，翻轉發(fā)生的原因有：

⑴、貼片機參數(shù)設置錯誤，如厚度設置不當容易導致元器件尚未接觸到焊盤時就被放下，造成翻轉現(xiàn)象。

⑵、貼片機供料器或者飛達振動，會使得下一個空穴中的元器件振翻。

⑶、吸嘴有磨損、堵塞、未清洗干凈，以及打開、關閉的時間設置不當，也容易導致元器件發(fā)生側立。

⑷、PCB板發(fā)生變形，使得電子元器件發(fā)生側立。

SMT錯件、漏件缺陷

什么是SMT錯件？

錯件是指原本設計要貼裝的電子元器件、輔料，被貼裝成了另外一種電子元器件、輔料。

錯件產生的原因有哪些？

①、料盤標簽上的物料名稱與實物不對應。

②、料盤點料、備料數(shù)量出現(xiàn)不足的錯誤。

③、飛達上料放置順序或者編號與料盤對不上。

④、剩余尾料接料再利用時，接錯料。

如何避免錯件現(xiàn)象的發(fā)生？

使用寶爾威接料機，接料之前先掃一維碼、二維碼，接入MES系統(tǒng)，可以避免點料備料不足的錯誤，也可以將剩余尾料接料再利用。接料機具有防呆防錯設計，接料過機率高、時間短、操作簡單。貼片機上料時，也可以導入BOM表，掃碼接入系統(tǒng)。

寶爾威吸嘴清洗檢測機，不僅可以高效地清洗吸嘴，還能夠對吸嘴進行性能檢測，對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)追溯。實現(xiàn)對吸嘴二維碼掃描讀取，清洗后檢測吸嘴的真空值，潔凈度以及堵塞，破損，污垢，缺口，反光板檢測。